立足国家集成电路产业发展重大战略，紧扣区域电子信息产业人才刚需，宁夏大学电子与电气工程学院开设集成电路技术与工程微专业。专业聚焦芯片制造、工艺管控、设备运维等核心领域，面向全校理工科本科生及低年级研究生招生，着力培养懂工艺、会操作、能维护、具备系统工程思维的应用型人才，助力学子抢抓硬核科技发展机遇。

一、人才培养模式

本微专业学制2年，修满13学分即可结业并获得宁夏大学微专业证书。课程遵循理论铺垫—实践应用—能力提升的递进逻辑，打造五层模块化课程体系，覆盖集成电路全产业链知识与技能。教学利用课余时间开展，不冲突主修课程，实行规范化教学管理。专业侧重工程实践能力培养，毕业生可从事芯片制造、封装测试、半导体设备运维、工艺管理、电子系统研发等工作。专业办学运行稳定，首届共招生87人，已有53名学员顺利结业，培养质量得到行业与学生认可。

二、特色亮点

1.国家战略加持，行业前景广阔。集成电路是国家重点发展的硬核产业，产业链人才缺口巨大，岗位薪资与发展空间优异。本专业紧贴产业一线需求，不偏重纯理论研究，聚焦实操应用，就业适配度高，职业发展路径清晰。

2.精英师资护航，教研实力强劲。核心授课团队由全部博士组成，师资毕业于西安交大、厦门大学、国防科大等知名高校，专业覆盖电子科学、控制工程、光学工程等领域。同时聘请企业工程师担任行业导师，科研与教学经验兼备，还联合企业获批百万级重点研发项目，科研成果反哺课堂教学。

3.课程体系科学，层层递进赋能。构建基础理论→核心技术→系统集成→质量控制→设备维护五层课程架构，从半导体物理基础起步，逐步延伸至制造工艺、机电集成、生产管控与设备运维，知识链条完整，贴合企业岗位能力要求。

4.虚实结合实训，破解实操难题。针对芯片设备造价高、实操门槛高的痛点，搭建3D集成电路虚拟仿真平台，依托本地芯片企业真实产线资源开展教学。学生可在线完成光刻、刻蚀、薄膜沉积等全流程模拟操作，搭配企业现场观摩、实景实训，低成本、高效率练就专业技能。

5.深度产教融合，资源优势突出。与宁夏首家芯片制造企业共建产教融合基地、联合开发课程与实训项目，将一线生产案例融入课堂。目前《半导体器件物理》教材已交由清华大学出版社编撰，教学资源持续升级，实现学习与行业标准无缝对接。